过去10年，中国成为世界集成电路产业发展最快的地区之一，产业规模占世界集成电路产业总规模的比重从2001年的不足2%提高到2010年的近9%。同一时期，我国集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。在全球集成电路市场上，我国所占份额已达到44%，连续3年保持全球最大集成电路产品消费国的地位。
　　集成电路市场快速增长，与我国电子信息产业在全球的地位是分不开的。工业和信息化部电子信息司司长肖华告诉《中国电子报》记者，目前我国是世界电子信息制造和消费大国，快速增长的需求带动集成电路产业规模迅速扩大，与此同时，产业创新能力显着提升，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。
　　在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。IC设计业技术创新取得丰硕成果，上海展迅全球首款40纳米3G手机芯片实现量产。国内芯片大生产技术的主体已经提升至8英寸、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，特别是中芯国际65纳米逻辑电路工艺实现量产，45纳米工艺量产在即。IC封装技术进展明显，堆叠式3D封装技术，已应用于产品生产，MIS封装工艺使金线消耗量明显降低。

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